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据日经亚洲报道，日本政府将更新一项新的法律，将新增一个数十亿美元的补贴基金用于半导体领域。 台积电此前官宣在日本建造28nm晶圆厂，据报道，日本岸田文雄政府希望承担台积电建造晶圆厂1万亿日元（约合563亿人民币）投资的一半。如果消息属实，本次法律更新可能将成为日本给予台积电补贴的法律基础，未来也会有其他芯片厂商能够获得这一补贴。
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