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根据国际半导体产业协会(SEMI)预测，2021年全球晶圆制造材料市场中半导体光刻胶及其配套试剂的总体市场规模占比将达到12.9%，仅次于硅片与电子特气位列第三。预计2021年全球半导体光刻胶市场规模将达到19.8亿美元。根据Cision预测，2022年全球光刻胶市场规模有望达到105亿美元，年均复合增速5%。 SEMI发布的季度全球晶圆厂预测报告指出，中国芯片制造商到2022年开工建设8座新晶圆厂。伴随着国内晶圆代工产能的不断提升，2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元，2020-2025年间半导体光刻胶的市场规模复合增速将达到35%，明显高于全球半导体光刻胶市场规模的增速。 南大光电（300346）主营半导体材料的研发、生产，公司拟建设年产25吨193nm（ArF干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，目前光刻胶产品已通过多家客户的使用认证。彤程新材（603650）子公司北京科华是国内光刻胶龙头企业，并已为中芯国际供货，公司正在建设ArF高端光刻胶研发平台建设项目。 光刻胶企业与客户绑定极其紧密，也造就了现有的芯片制造厂轻易不愿更换光刻胶供应商的结果。在外国企业占据90%市场份额的背景下，国内的企业难免左支右绌。 从市场规模来看，在半导体产业链条中，光刻胶市场占比不足1%。数据显示，2020年全球半导体市场规模4260亿美元，而应用于半导体市场的光刻胶规模却仅为19亿美元。 在全球光刻体系都被外企占据话语权的当下，光刻胶是中国必争的1%。
