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英特尔透露“4nm EUV”工艺进展:每瓦性能提升20%

 芯闻速递

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英特尔官方放出了48秒的视频,显示Intel 4工艺生产的晶圆测试过程,结果为通过所有测试,内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范,芯片很“健康”。据悉,该工艺首次引入EUV光刻机,能效比再提升大约20%,明年下半年投产,2023年上市。

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