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11月18日，通用汽车总裁马克·罗伊斯表示，将与高通、台积电、瑞萨电子、意法半导体、安森美半导体、恩智浦半导体和英飞凌科技等芯片生产商共同合作研发芯片。 通用的目标是自制更多电子功能的芯片，以减少目前正在使用的芯片种类，这意味着部分种类的芯片需求将大增。 与此同时，福特汽车也“不甘示弱”地正在探索芯片研发。 同日，福特汽车宣布与美国半导体巨头格芯达成了联合开发汽车芯片的战略协议，以共同研发和生产高端芯片。福特汽车和格芯研发的芯片主要将用于电池管理系统和自动驾驶系统。
