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联发科发布天玑9000 5G芯片,台积电4nm工艺+ Armv9 架构双组合

 安全观察家

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11月19日,联发科技正式发布了天玑9000新一代旗舰 5G 移动平台。

天玑9000芯片采用台积电4nm工艺 + Armv9 架构组合,拥有高性能 Cortex-X2 超大核心。超大核-1 个 Arm Cortex-X 2 核心,频率 3.05GHz;大核-3 个 Arm Cortex-A710 核心,频率 2.85GHz;小核-4 个 Arm Cortex-A510 能效核心。

GPU方面,天玑9000拥有10核Arm Mali-G710图形处理器,支持180Hz超高帧率的FHD+显示。相比先前的安卓旗舰,Mali-G710实现了35%的性能以及60%的能效提升,光线追踪技术也得以支持。

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