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近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术，以及帮助加强代工生态系统的战略。 三星还谈到了其在代工业务基础设施方面的扩展，包括高性能计算(HPC)、人工智能（AI）、电子设计自动化(EDA)、云计算、封装解决方案和设计解决方案合作伙伴(DSP)等领域的进展。
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