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思达科技推出新款MEMS探针卡,测试速度最高达到6Gbps

 小金工

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2021年11月24日消息,为提供先进的CIS器件最佳的探测解决方案,思达科技的研发团队持续精进3D MEMS微悬臂式探针卡的开发技术,而今正式在CMOS图像感测器(CIS)测试市场,推出新款的MEMS探针卡。

思达牡羊座Aries Prima是一款先进的3D MEMS微悬臂式探针卡,适合应用在高性能并行Multi-DUT的图像传感器(CIS)器件测试。为了能达到和CIS器件在分辨率、帧率(Frame rate)、通信速度等各方面的优化程度相当,应用在Aries Prima探针卡的MEMS探针技术,最小间距低至50um,最高针数达15000 pins,支持最多达64被测器件的并行测试,在提高生产力的同时,可确保可信的测试结果。另外,此款MEMS微悬臂式探针卡,可在-40℃到150℃的宽温度环境,最高达到6Gbps的测试速度,实现高速自动测试。

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