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联发科（MediaTek）发布全新 Filogic 130无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。
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