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11月23日消息,今年 10 月,由国内企业长光辰芯联合浙江华睿科技股份有限公司、深圳市大疆创新科技有限公司及深圳市大疆百旺科技有限公司等数家企业联合研发的核高基重大专项“8K 超高清图像传感芯片及系统应用”课题顺利完成验收工作。 在本专项的支持下,长光辰芯完成了一款 8K 全画幅、背照、堆栈式 CMOS 图像传感器的研制,该传感器芯片分辨率为 4900 万像素,采用了 4.3 微米的像素设计,读出噪声小于 2e-,单幅动态范围达到 87dB;芯片采用了最先进的背照式、堆栈工艺,在 16bit ADC 输出下,8K 模式下帧频高达 120fps,4K 模式帧频高达 240fps。 据悉,该项目最早由工信部批准立项,并经历了三年多的研发,旨在研制具有自主知识产权的8K超高清CMOS图像传感器芯片及摄像系统,打破我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。