传感器智造师
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为节约成本，三星电子计划从明年开始，将 CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）应用于低分辨率图像传感器。目前，三星电子的图像传感器采用 COB 封装，即将图像传感器放置在 PCB 上，并通过导线连接，再将镜头附着在上面。然而，该过程需要一个洁净室，因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中，这带来了成本的提升。 CSP 则首先对图像传感器芯片进行封装，然后将其与电路板连接，无需焊线。与 COB 相比，该过程更简单，不需要洁净室，可以节省成本，且整个过程在晶圆级完成，生产效率更高。
