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12月1日消息，台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装 3D Fabric 平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍面临成本控制、精准制程控制两大挑战，需要与产业上下游一起努力。 余振华指出，台积电 3D Fabric 平台已建立且率先进入新阶段，从异质整合、系统整合到现在的系统微缩，从过去在效能、功耗及面积进一步升级，转为追求体积微缩。同时，异质整合技术已变成业界新显学，但仍面临挑战。
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