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12月4日，有消息称台积电即将试产3nm工艺，工厂位于南科Fab18，具体流片的芯片未知，大概率是苹果的某款芯片。 在3nm芯片试产之际，最新消息称12月中旬Intel会派遣高层团队跟台积电接洽，面谈3nm工艺合作的事宜，他们的14代酷睿Meteor Lake的GPU核心有可能是台积电3nm代工。 据悉，Intel与台积电的谈判主要是为了确保3nm工艺的产能分配，不仅最大化争取产能，还要确保Intel不被台积电最大的客户苹果的订单排挤。 Intel之所以急着谈判，很有可能跟台积电3nm初期产能较低有关，媒体消息称第一批3nm晶圆产量只有不到6万片晶圆，2023年上半年月产能才可以提升到4万片晶圆，产能有限。
