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头部手机四巨头全面进入芯片底层能力赛跑,谁能拔得头筹?

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12月14日举行的第三届2021OPPO未来科技大会期间,OPPO正式发布了自研的6nm 影像专用NPU芯片,宣告头部手机巨头全面进入芯片底层能力的赛跑中。

华为旗下海思半导体于2004年成立,覆盖的业务范畴涵盖手机处理器芯片、基带芯片、基站芯片、服务器芯片等诸多品类。小米旗下松果电子在2014年成立,多年来其对研发手机处理器SoC芯片的目标从未改变,当然目前更多推出的产品是基于图像能力的ISP芯片。vivo是在今年较早宣布推出自研ISP芯片的厂商,其首款产品尚未完成完全的自主设计流程。OPPO看起来是自2019年正式启动项目,不过已经具备了自主芯片设计能力,并深入到对IP能力的积累。

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