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强强联手!高通携手微软开发新的骁龙增强现实芯片,入局元宇宙

 芯闻速递

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1月5日消息,据外媒报道,高通在2022国际消费电子展上表示,正与微软合作开发一种新的定制的骁龙增强现实芯片,该芯片将在微软的生态系统中为未来的增强现实眼镜提供动力。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示:“我们宣布,我们正在为微软生态系统开发一款定制的增强现实骁龙芯片,用于下一代、节能、非常轻量的增强现实眼镜。阿蒙称:“高通Snapdragon Spaces XR开发平台将完全集成到Microsoft Mesh中,该平台将可用于下一代轻型眼镜。

实际上,双方的合作并不令人惊讶,早在2019年,高通的骁龙850芯片已经为微软的HoloLens 2耳机提供支持。

鉴于高通公司特别强调即将到来的芯片合作将重点放在超轻型增强现实眼镜上,这两家公司显然有很大的野心将未来的项目整合到一个更广阔、互联的数字世界中。

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