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供应链消息，苹果 iPhone14 将搭载三星 4nm 制程的高通 5G 数据机晶片 X65 及射频 IC，搭配苹果 A16 应用处理器，而 2023 年推出的 iPhone15 将首度全部采用自研芯片，其中 5G 芯片会采用台积电 5nm 制程，射频 IC 采用台积电 7nm 制程，A17 应用处理器将采用台积电 3nm 量产。
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