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1 月 19 日消息，高通公司宣布，公司与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机。 该技术最大的特点就是，允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。 高通进行技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示，该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。 iSIM 符合 GSMA 规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。Arm 表示，比起 eSIM，iSIM 可以节省 98% 的电路板占用，简化 PCB 设计，并降低 70% 的功耗。坐拥各种优势，iSIM 不仅是智能手机的未来，更是物联网与通讯行业的未来。
