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一块晶圆可以生产多少芯片?又是由什么来决定的?

 芯圈那些事

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一块晶圆能生产多少个芯片呢?这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的。目前业界晶圆有8英寸、12英寸还有18英寸等等,芯片制程越小,晶圆的尺寸就越大。目前14nm或以下制程的芯片,全部采用12寸的晶圆片来制造的,因为晶圆越大,衬底成本就越低。如果用12英寸的晶圆来制作芯片,一块晶圆能制作出多少块芯片呢?

12英寸晶圆的表面积大约是70659平方毫米,而麒麟990 5G的芯片面积是113.31平方毫米,那么是不是做除法就能得出结果呢?当然不是,因为晶圆是圆的而芯片是方的,在圆形的晶圆上切割方形芯片会产生一些边角料,所以请看下图晶圆和芯片的计算公式:

所以,12英寸晶圆的直径是300毫米,把它代入公式可以算出约为640块芯片。但是,这个过程还要考虑良率等问题,所以实际能生产的芯片只有500块左右。

当前,全球“缺芯潮”愈演愈烈,并已经从汽车芯片行业蔓延到了手机芯片行业。芯片强则产业强,芯片兴则经济兴,不包括台湾地区,中国在全球芯片产业价值链的地位,总体属于世界第二梯队。

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