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据中国台湾工商时报报道，苹果自行研发的A16芯片已完成设计定案，其CPU和GPU内核数量与A15类似，将采用台积电N4P工艺制造，预计今年下半年进入量产。 据悉，苹果A16芯片将搭载在最新的iPhone 14 Pro系列及iPad等产品上。同时，由于台积电晶圆代工产能较为紧张，苹果将涨价包下台积电12-15万片的4nm产能。
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