电子芯技术
下载贤集网APP入驻自媒体
当地时间1月25日，美国商务部公布了2021年9月开启的《半导体供应链风险信息请求 (RFI)》 的调查结果。 RFI报告显示： 超过 150 家公司做出了回应，其中包括几乎所有的主要半导体生产商和主要汽车制造商。 2021年对芯片的需求非常高，比 2019 年的需求高出 20%。业界预计未来六个月需求仍将超过供应。 目前绝大多数晶圆厂的利用率都在 90% 以上，这意味着我们需要增加更多的产能。 目前芯片库存中位数已从 2019 年的 40 天降至不到 5 天。这些库存在关键行业甚至更小。 目前半导体瓶颈集中在几种特定类型的半导体产品和应用中： 汽车、医疗设备和其他产品中使用的传统逻辑芯片面临着最严重的短缺。 用于电源管理、图像传感器、射频和其他应用的模拟芯片需求量非常大，而且供不应求。 基板的供应，以及与芯片一起用于组装电子设备的二极管、电容器和其他组件，都面临着重大挑战。 一些公司提到通过代理商/分销商出售的半导体价格异常高昂。美国商务部正在调查这个问题。 对于晶圆产能的提升，目前没有任何明显的短期解决方案。
