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美众议院通过近3000页“芯片法案”,未来10年建19个工厂,芯片制造能力翻倍

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美国众议院以222票赞成、210票反对,通过了《2022美国竞争法案》。该法案主要内容包括促进美国半导体制造业的大规模投资,其中包括约520亿美元对半导体行业的拨款和补贴,以及450亿美元用于加强高科技产品的供应链。该法案试图在全球范围内“更好地”与中国竞争。据估计,这些投资将使美国能够在未来10年内建设19个工厂,并让芯片制造能力翻倍。

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