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2月6日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，据介绍，该光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。 值得注意的是，上海微电子此次交付的是用于IC后道制造的“先进封装光刻机”，并非应用于IC前道制造的“光刻机”。
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