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近日，上海惚恍微电子发布了其第一款SPAD面阵芯片原型（Single Photon Avalanche Diode,SPAD）：HHC0101，并展示了HHC0101用于彩色成像的Demo效果，在HDR场景中，HHC0101成像的动态范围表现，远超常规CMOS图像传感器（CIS）。 目前SPAD面阵的主要应用领域为dToF 3D传感，其单光子雪崩效应配合高精度的时间数字转换器（TDC，10~100ps级别精度），提供了超高的灵敏度以及时间分辨能力，使得SPAD dToF成为3D传感领域最具潜力的技术。在消费电子领域，苹果于2020年在iPad pro及后续的iPhonepro机型上陆续搭载了SPAD dToF传感器(LidarScanner)，开创了先河，未来有望在AR/VR领域迎来爆发；在车载领域，已有多家头部激光雷达厂商将目光瞄准了SPAD面阵，尤其是去年Sony发布了车载激光专用的SPAD dToF传感器IMX459，将大大加速SPAD在激光雷达领域的商业落地。 除了3D传感，SPAD也可以用于2D成像。2021年，Sony和Canon分别发表了学术论文，展示了SPAD面阵用于2D成像的效果，引起了业界广泛关注。
