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日前，立讯精密发布公告称，拟通过非公开发行募资135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目以及补充流动资金等七项用途。 其中，智能可穿戴设备生产线建设和技术升级项目投资35亿元；智能移动终端精密零组件产品生产线建设投资27亿元；新能源汽车高压连接系统产品生产线建设15亿元。 而半导体先进封装及测试生产线建设项目投资9.5亿元；智能移动终端模组生产线项目投资20.5亿元；智能汽车连接系统产品生产线投资5亿元；补充流动资金35.5亿元。
