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台积电3nm或再次跳票,良率不足明年初才能用上

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2月21日消息,digitimes报道称,来自半导体设备厂商的消息显示,台积电的3nm工艺良率依然存在问题,导致台积电多次修订路线图。此外,台积电的3nm工艺也有多个版本,分为N3、N3E及N3B等等,以满足不同厂商的需要。

台积电3nm工艺跳票早有征兆,按理说今年iPhone 14的A16处理器应该是首发3nm工艺的,但已经赶不上了,A16用的是台积电4nm工艺,也就是5nm的改良版,同类情况的还有苹果自研的M2处理器,也是4nm工艺。

台积电的3nm工艺大客户这次还多了Intel,当然苹果依然是最重要的客户,产能占比也是最高的,消息称台积电要到2023年Q1季度才能向这两家公司供应3nm芯片,首发3nm的苹果设备也要到2023年了。

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