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中国台湾《经济日报》报道,台积电已经获得了苹果公司为iPhone 14阵容提供的所有5G射频(RF)芯片订单,取代了三星。 RF射频芯片的生产不同于常见芯片使用的逻辑工艺,而是需要特种工艺,台积电拿下的苹果iPhone 14的5G射频芯片会使用最新的6nm RF(N6 RF)工艺,这是台积电在6nm基础上为RF芯片开发的工艺,2021年才正式推出,重点就是5G及Wi-Fi 6/6E。 由于台积电上代的射频工艺还是16FFC技术的,所以N6RF射频工艺提升很大,芯片面积减少33%,逻辑密度提升217%,同时能效大涨66%,因此可以优化5G、Wi-Fi 6/6E的功耗,减少占用面积。