芯圈那些事
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美国普罗托科尔网站近日报道称，尽管美国2021年全年在芯片领域对中国实施制裁，但在全球芯片短缺的推动下蓬勃发展的芯片市场里，中国芯片企业——主要是初创企业——的融资规模达到创纪录的108亿美元。 相比之下，据“注册”网站显示，全球芯片初创企业2021年的融资规模为194亿美元。中国技术信息服务提供商亿欧发布报告称，中国半导体企业2021年融资总额（同比）增长40.7%。这意味着，中国每家芯片企业在2021年平均融资3800万美元。 中国半导体企业2021年总计录得287笔协议，同比增长67.8%（2020年为171笔协议）。中国半导体产业2021年融资活动主要集中在芯片制造业。 去年规模最大的一轮融资要属中国尖端人工智能技术企业“地平线”公司获得15亿美元投资。
