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随着新能源汽车、光伏等下游领域发展加速,第三代半导体碳化硅(SiC)需求也随之水涨船高。TrendForce最新报告预计,第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元,增长至2025年的47.1亿美元,年复合成长率可达48%。 高增速背后的一大驱动力便是全球各大厂商的扩产动作。报告指出,科锐(原名Cree,现更名为Wolfspeed)、高意集团(II-VI)、Qromis等SiC衬底厂商有望在2022下半年量产8英寸衬底。
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