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全球半导体硅晶圆（半导体硅片）市场持续紧张，虽然台湾硅晶圆三雄环球晶圆、台胜科技与合晶科技都陆续与客户签订长期供货合约，但去年下半年第一波调涨价格的一年期长约即将迈入换新约议价阶段，合晶科技、台胜科技都将调涨新合约报价，涨幅逼近一成左右，同时环球晶圆也将逐步调升报价。 业界人士分析，这波半导体硅晶圆需求热潮，主要因为台积电、英特尔、三星等晶圆代工与整合元件厂（IDM）大举扩充产能，推升整体硅晶圆用量大增。
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