芯圈那些事
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随着芯片制程工艺的更新迭代，芯片已进入3nm时代，指甲盖大小的硅片上集成几百亿个晶体管，让电子设备拥有了更强悍的数据处理能力。 不少业内人士表示，如果不能寻找到新的发展方向，芯片集成晶体管数量每两年就要翻一番的规律就要被打破了。为了打破摩尔定律，台积电、三星、英特尔等芯片制造头部企业开始加大在先进封装领域的投入，企图通过在制造工艺不变的情况下，利用先进的封装技术，增加晶体管的集成数量，实现性能的提升，以及功耗的降低。 先进的封装技术虽然能够增加晶体管的集成数量，但也存在一定的弊端，晶体管之间的空间更小，性能无法被充分调动，苹果发布的M1 Ultra芯片就是一个很好的例子。 近日，清华大学正式对外宣布，任天令教授团队在小尺寸晶体管领域实现了重大技术突破，首次实现了亚1纳米晶体管，并且将该技术发表在了国际顶级期刊杂志《自然》上。 据清华大学公布的信息显示，任天令教授团队打破传统芯片的常规，摒弃主要原材料硅，采用硫化钼材料，并以此打造出具备可控电气性能的亚1纳米晶体管。 对于清华大学掌握的亚1nm晶体管技术，西方科技界瞬间沸腾了，多家美媒纷纷发文表示：台积电要变脸了！
