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3月16日消息，“今年，高德红外将扩建芯片制造中心，建筑面积超20000平方米。全线投产后，公司的热成像核心器件的产能将从之前的年产百万片，提升到年产近千万片的世界领先水准。”近日，全国政协委员、高德红外董事长黄立在全国“两会”期间接受采访时表示，核心芯片的规模化量产，将为自动驾驶及智能家居、物联网、人工智能、消费电子等多个新兴领域作出“核芯”贡献，而红外热成像或成为自动驾驶不可或缺的技术。
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