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立讯精密从富士康“口中夺食”,为苹果 AirPods 提供系统级芯片封装服务

 电子芯技术

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立讯精密正在为苹果AirPods提供系统级封装。

据日媒报道,有知情人士称,立讯精密正在为苹果的AirPods提供系统级封装(SiP)。

与此同时,苹果产业链上的声学龙头歌尔股份(和立讯精密一样也是苹果AirPods产品的主要代工方),也在关注芯片组装业务,不过由于技术困难,获得的订单远少于立讯精密。

随着科技公司跨界成为常态,供应链企业也需要灵活变通来适应不同的业务需求。

此前,立讯精密成功获得了iPhone 13组装订单,这相当于从富士康“虎口夺食”。而在上个月,立讯精密又开始向整车ODM领域进军。

其以100.54亿元购买青岛五道口持有的奇瑞控股19.88%股权、奇瑞股份7.87%股权和奇瑞新能源6.24%股权,表示将协同奇瑞做整车ODM,并且在未来12-18个月,ODM将陆续投产。

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