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近日，广州市工信局对外公布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》（下称《行动计划》）提出，到2024年，年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过15%。 近年来，广州市半导体与集成电路产业发展较快，建成了广东省唯一量产的12英寸晶圆制造生产线，拥有芯片设计细分领域龙头企业，封装测试和材料产业不断发展，初步形成规模集聚效应。 在此次公布的《行动计划》中，广州市工信局明确了十大重点任务，包括推动产业特色集聚发展、提升高端芯片设计能力、做强做大芯片制造业、布局发展宽禁带半导体、推动封装测试业高端化发展、引进培育高端材料重点装备企业、支持公共服务平台建设、完善产业投融资环境、强化应用需求牵引作用、深化行业交流合作等。
