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22日公布全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），预估今年全球前端晶圆厂设备支出总额将较去年成长18%，来到1,070亿美元，创历史新高，已连续3年成长。 SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，是半导体产业新的历史里程碑。因应各种市场与新兴应用需求，产业加大力道、扩充且升级产能。
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