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佳能将发售3D半导体光刻机,2023年上半年上市

 电子芯技术

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佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域,3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。

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