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由于中国疫情与日本地震的影响，全球半导体交付的等待时间较之前有所延长，打破了等待记录。 据Susquehanna Financial Group的研究显示，3月份的芯片订购和交付时间的间隔较上个月增加了两天，达到了26.6天。 虽然芯片用户的等待时间延长了，但是总体来看，芯片交付时间的放慢速度明显低于2021年，当时芯片产量锐减的原因是许多行业缺少关键的零部件。
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