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IPC 规范BGA锡球大小的tolerance

 PCB Assembly 工艺

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IPC 规范BGA锡球大小的tolerance,应该很少有人读到IPC-7095A吧,for you reference~

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花这么大的价钱真智能硬件开发上,为这种行为点赞
就是那种看着像一个芯片,实际能拆成俩的,CPU跟内存贴一起,能分开,焊住的
是不是高通有个芯片,芯片上还能焊接一个储存芯片那个?

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