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vivo推出第二款自研芯片V1+,首次集成影像和显示功能

 芯圈那些事

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vivo推出第二款自研芯片V1+,在影像方面,vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装,其数据吞吐速度可维持在约8GB/s;结合SRAM,将能效提高约300%,功耗降低约72%。在V1+的加持下,配合摄像头模组、主芯片和vivo自研算法,手机可实现极夜视频功能。

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回复芯圈那些事:我是从vivoX50pro+开始,到X60pro+,到现在使用的X70pro+,前前后后使用过五部vivo品牌的手机。期间,该品牌一点一滴的进步可以讲我清清楚楚,明明白白。可以讲在国内外知名手机品牌中,绝对在第一梯队旗舰手机水平。一点也不比苹果或者三星手机差!!!这是毋庸置疑的事实。 下图是现在X70手机拍摄的照片。
回复芯圈那些事:以后所有手机厂商都能使用自家的芯片,不用被高通绑架,挺好,不过小米可能要成为唯一一家没有芯片的手机厂商了
回复芯圈那些事:看来手机厂商也不甘落后 小米的充电芯片 vivo的摄影芯片 希望以后出更多的芯片 以防以后外国人趁虚封锁各种芯片技术

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