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AMD已经发布了Instinct MI200系列加速卡，基于CDNA2架构，首次采用MCM双芯封装。 整合Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构，同时还会集成HBM高带宽内存。 内部设计分为三层，底部是2750平方毫米的庞大中介层，中间是6nm工艺的Base Die（基础芯片），再往上是5nm工艺的Compute Die（计算芯片）、HBM3内存芯片。
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