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在近期举办的投资者日活动上，西部数据公布未来闪存技术路线图，西数表示将与合作伙伴铠侠推出162层闪存产品（BiCS6），之后两家公司还将发力200层以上（2XX层）闪存技术。与BiCS6相比，200层以上BiCS+每个晶圆的位元将增加55%，传输速度提高60%，写入速度提高15%。 目前闪存市场上176层闪存产品已经批量出货，西数与铠侠162层闪存虽然层数不及176层，但西数表示将采用新材料以缩小存储单元尺寸，进而缩小芯片尺寸。
