设备价格最低都是500个达不溜，切碳化硅的要千万以上，以前都是看着别人搞，你找Synova打个样都要带着诚意去，不过现在好了，国产已经出来了，就是打样费用不会那么贵，后面会慢慢普及
飞鸟
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水导激光类似于激光在光纤中传播，由稳定的水柱作为激光传输的介质，空气作为低折射率包层，激光在水的表面发生全反射。激光通过水束传输至工件表面。
水导激光加工具有热残余应力小、微裂纹少。表面粗糙度高，可切割复杂表面材料和多层材料，切缝无锥度；对环境污染很小。可用来加工各类显示屏，血管内支架、手术刀片、针头、内窥镜等医疗器件，切割大规模集成电路晶片等微细加工。
但是我国在水导激光加工方面起步较晚，工艺方面研究还较落后，加工质量和效率还有待进一步提高，目前许多研究还是靠工艺试验为基础开展。
中国科学院沈阳自动化研究所在水导激光加工研究方面取得了新进展。开展了高温合金水导激光加工机理探索，发现加工过程中存在较强的等离子体及等离子体冲击波，为进一步丰富和完善水导激光加工理论提供了重要依据，并提出了基于等离子体爆轰波的孔口毛刺去除方法，使孔口毛刺尺寸减小了57.89%，有效提高了水导激光加工质量与效率。利用自研的水导激光加工装备，生产了多种金属、陶瓷、半导体、金刚石及复合材料零件，尺寸精度优于±4um，切面粗糙度Ra优于0.8μm，镍基高温合金斜孔加工效率达3 hole/min，
