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伊利诺伊大学和加州大学伯克利分校的一个团队展示了一种新的冷却方法，它能有效地将热量从电子产品中吸走，使设计人员在给定体积内运行的功率是传统散热器的7.4 倍。热量在很大程度上是电子设计师的“敌人”，它是阻碍电子产品变小的关键限制因素之一。如果热量不能从电路中排出，它们就会在功能上，有时在物理上发生故障。
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