回复芯圈那些事：汽车已经不是机械产品而是电子产品，鼓励大家都冲进去，百花齐放，百家争鸣，最后就是三分天下，激烈的竞争才能把那些真正有潜力的公司发掘出来，这里面有很多技术需要论证，竞争越激烈避免的错误就会减少，抢占制高点就变得更加容易，，鼓励有钱的企业多砸点钱进去，能买到的都不算啥，砸钱解决那些买不到的
芯圈那些事
下载贤集网APP入驻自媒体
据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在 2023 年投产。在股东大会上，刘扬伟谈到了未来 3 年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期 10% 的毛利润率目标维持不变。 在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在 2023 年开始大规模生产，汽车微控制单元将在 2024 年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在 2024 年开始大规模生产。 此外，刘扬伟还透露，富士康将投资开发全系列中高压电源组件，以便在 2024 年实现汽车电源管理芯片的大规模量产。富士康用于汽车芯片的 8 英寸晶圆和 6 英寸晶圆，计划在 2023 年开始大规模量产，6 英寸碳化硅晶圆计划在 2023 年开始试产。
