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苹果在WWDC22全球开发者大会上发布新一代自研芯片M2

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苹果在WWDC22全球开发者大会上发布新一代自研芯片M2。M2芯片采用第二代5nm技术,封装200亿个晶体管,比M1多25%,同时提供100GB/s内存速度,24GB统一内存。新一代CPU有更大缓存,和M1相比,性能提升18%,能耗只有四分之一。新一代的MacBookAir和MacBook Pro 13是搭载M2芯片的首批产品。

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