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苹果M3芯片曝光,预计 2023 / Q3 流片,采用台积电 3nm工艺

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6 月 7 日消息,苹果今日发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。

据微博博主 @手机晶片达人表示,M3 目前正在设计当中,项目代号叫做 Palma,预计 2023 / Q3 流片,采用台积电 3nm 的工艺。

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回复芯圈那些事:我也是这么认为,我觉得有钱 请几个人设计个外壳 就可以找代工厂了。最近听说京东要搞外卖行业
回复芯圈那些事:华为发布会在国外,应该在中国发布!后来我买华为一直倒霉!如果华为收购苹果我相信买了苹果我也不能转运,因为我周围打工族没有买苹果。酒吧里和外地大学生大多十年前就用上了苹果。而我努力了几十年也没舍得买苹果,顶多买个苹果吃吃
回复芯圈那些事:董大姐这点有点说大了,任何领域都需要技术积累,空调董大姐做的好那是多年技术积累。手机您确实没有积累,靠方案商配合的手机只能算大山寨
回复芯圈那些事:我孩子这次考试全班成绩在第30名,但我认为我的孩子并不比考第一名的差。

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