回复小科工:三星手机硬件非常好,软件体验很糟糕,如果用鸿蒙系统,可以重新拿下中国市场。
下载贤集网APP入驻自媒体
据韩媒《BusinessKorea》报道,三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人。 报道显示,三星电子已任命副总裁兼Flash开发部门负责人Song Jae-hyuk为半导体研发中心的新负责人。Song因策划向垂直 NAND 闪存的转变和超级堆叠 NAND 闪存的开发而受到赞誉。 代工业务方面,半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁Nam Seok-woo将兼任晶圆代工制造技术中心负责人。Nam是三星电子最好的存储半导体工艺开发专家之一。 同时,三星还任命存储器制造技术中心副总裁Kim Hong-shik带领晶圆代工技术创新团队。通过改组,三星调动了存储半导体专家领导代工业务的核心部门。 据了解,三星电子将负责存储器技术开发的存储器技术开发(TD)室分离为DRAM TD室和闪存TD室,专门负责技术开发能力。DRAM TD部门由Park Je-min副社长领导,Flash TD部门由Jang Jae-hoon副社长领导。