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高通代号为Hamoa的芯片曝光,这是高通第一款与苹

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高通代号为Hamoa的芯片曝光,这是高通第一款与苹果自研PC芯片竞争的产品,Hamoa芯片采用台积电4nm制程工艺,比苹果M2的5nmN5P工艺精度更高,理论上性能上限会更高,并在2023年Q3投入批量生产。

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做为普通消费者,大家觉得高通的芯片好使,还是苹果的芯片更好使
先不说系统和软件环境,单看硬件,a15和骁龙8gen1不是已经有了高下了吗?高通硬件已经输了,把软件加上去,输的更惨。意淫,如果高通放下身段,半卖半送,搞山寨本,也许能杀出一条商业路线来。但是现在芯片缺货,贸易战的大环境下,算了...别折腾了。

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