1.DIP双列直插式封装
DIP（Dual In-line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。在通孔插装器件中，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
2.PGA针栅阵列封装
PGA（Pin Grid Array）是为解决芯片的高I/O引脚数和减少封装面积而设计的封装结构，其底面上插针式的垂直引脚呈阵列状排列。根据引脚数目的多少，可以围成不同的圈数。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
3.SOP小外形封装
SOP（Small Outline Package）相当于DIP的变形，即将DIP的直插式引脚向外弯曲成90°，就成了适于表面组装技术（SMT）的封装了，只是外形尺寸和重量比DIP小得多，常见于线性电路、逻辑电路、随机存储器等单元电路中。这类封装结构的引脚有两种不同的形式，一种具有翼形引脚，通常称为SOP；另一种具有“J”形的引脚，引脚在封装的下面，称为SOJ（Small Outline J-Lead Package）。采用SMT组装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各引脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
4.QFP方型扁平式封装
QFP（Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般的大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMT技术将芯片与主板焊接起来。
5.BGA球栅阵列封装
BGA（Ball Grid Array）球栅阵列封装，是在基板的背面按阵列方式制作出球形凸点引脚，在基板正面装配芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封的封装形式。
