电子PCB
下载贤集网APP入驻自媒体
据业内消息人士透露，由于消费电子设备销售低迷，消费MCU、MOSFET、低端逻辑 IC和电源管理 IC (PMIC)等消费电子IC的封装需求已显著下降，并可能持续至2023 年第一季度末。 从目前的市况来看，消费电子封测需求疲软，车用封测订单大增，以封测龙头日月光为例，该公司CFO董宏思表示，车用电子相关业务将同步押注封测（ATM）、电子代工服务（EMS），预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%。业内人士预期日月光今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。
