若是成功，这或许会是改变半导体行业规则的新技术
新兴骗子
下载贤集网APP入驻自媒体
美国天水公司宣布从美国国防部高级研究计划局(DARPA)获得2700万美元的资助，以推进90纳米战略抗辐射(RH90) FDSOI技术平台的开发，总投资计划高达1.7亿美元。 与台积电、#FormatAID_0#、英特尔等半导体公司相比，天水不仅规模小，经验也较浅。成立于2017年，其晶圆厂主要来自赛普拉斯半导体的芯片制造部门。工艺不先进，主要生产130nm和90nm。一些先进的芯片只有65纳米。 然而，他们得到了DARPA的青睐，并很快开始参与ERI的电子复兴计划，该计划在5年内投资15亿美元，以促进美国半导体行业的发展。 在ERI的计划中，SkyWater没有追求更强大但更昂贵的先进技术。相反，SkyWater使用90nm工艺制造3D SoC芯片，通过集成电阻RAM和碳纳米管等材料，实现了更强的性能，性能高达7纳米芯片的50倍。 编者:众所周知，美国制造商在先进芯片技术上落后于台积电和三星，而台积电和三星都远远领先于目前和即将量产的7nm、5nm和3nm芯片。然而，美国似乎不愿让这种情况发生。该公司计划复兴90纳米工艺，并表示将生产出比7纳米芯片性能强50倍的芯片。当然，就目前而言，这项技术还不是完全的突破，毕竟用一个老工艺来超越现有的先进工艺是前所未有的。但如果它成功了，它可能会改变半导体行业的游戏规则。
