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据businesskorea报道，德国大众、日本丰田正与台湾台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程。现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链和内部化芯片。 当地时间 7 月 12 日，大众汽车战略半导体经理 Berthold Hellenthal 在美国半导体博览会 Semicon West 2022 的主题演讲中表示，这家德国汽车制造商正在与台积电合作，为其汽车开发独家芯片。 他透露，大众汽车首席执行官最近与台积电、格罗方德和高通的高管会面，讨论半导体生产能力和技术。他表示，大众汽车的高管深入参与了整个半导体供应链。Hellenthal在演讲中没有提及大众汽车自身的芯片研发。不过，分析师表示，大众汽车未来可能会设计半导体并将其生产外包给台积电。
